AMD锐龙7000发布前夕被泄露：全球首款5nm台式机CPU，IPC提升

，基于5nm Zen 4架构的AMD锐龙7000Raphael系列台式机CPU在明天Computex 2022上发布之前就被泄露了当然还有下一代X670E，X670，B650平台，AM5接口

AMD锐龙7000系列将是全球首款采用双Zen 4芯片，多达16个内核，双L2缓存，RDNA 2 GPU加持的5nm桌面CPU，将于今年秋季发布。

AMD锐龙7000处理器将采用新的Zen 4核心架构，这将是一次全面的架构大修。

据报道，新的Zen 4架构将保留小芯片设计和高核心数它们将采用TSMC的5纳米工艺节点，并将首先呈现给游戏玩家

Cardz泄露的PPT证实，该系列CPU将使用两个基于TSMC 5nm工艺的Zen4cds和一个在TSMC 6nm工艺节点上制造的I/O芯片。

amd ryzenZen 4台式机的预期CPU:

全新Zen 4 CPU内核

全新TSMC 5纳米制程节点CCD+6纳米IOD

AM5平台支持LGA1718插座

双通道DDR5内存支持

PCIe巷28号

105—120瓦TDP

据报道，AMD锐龙7000系列台式机CPU与新的Zen 4核心架构将于今年秋天与AM5平台。

基于Zen 4的下一代锐龙桌面处理器代号为Raphael，将取代目前的Vermeer系列锐龙5000桌面CPU。

从我们目前掌握的信息来看，这些CPU将是标准的Zen 4驱动芯片，不出意外的话，我们仍然可以在锐龙7000系列桌面CPU上看到16核32线程的顶级CPU。

PPT显示，新Zen 4架构相比Zen 3实现了15%以上的单线程性能提升，达到了5GHz左右的主频。

正如AMD年初在CES 2022上展示的那样，新一代Zen 4锐龙7000 CPU似乎拥有超过5GHz的全核，因此单核频率必然会超过5GHz。

我们不妨期待在下一代Zen 4平台上看到5GHz 16核旗舰产品。

此外，这些处理器将配备RDNA 2 iGPU，可与最新AM5主板上的HDMI 2.1 FRL和DP 1.4接口配合使用。

否则，AMD锐龙7000台式机CPU将采用方形设计，这似乎也包含一个集成散热器或IHS。

新一代CPU将与现有的锐龙台式机CPU具有相同的长度，宽度和高度，并且它将在两侧密封，因此应用导热膏不会将TIM填充到IHS的内部因此，目前的散热器也将完全兼容锐龙7000系列处理器

值得一提的是，AMD对TDP的要求非常严格AM5平台将有六个不同的细分市场，包括旗舰级的170W液冷CPU，120W高规格风冷TDP CPU，以及仅45—105W的SR1/SR2a/SR4散热器产品这意味着新处理器最低只需要一个标准散热器，可以为用户节省大量资金

本站了解到，AMD锐龙7000系列台式机CPU将于今年秋季发布，这意味着我们最早将于2022年9月看到这些新产品当然也有很多合作伙伴准备推出X670E，X670，以及明天即将发布的B650芯片组的主板产品，敬请期待