消息称RedmiK60系列采用天玑骁龙双平台，屏幕影像等配置不俗

前天，红米品牌总经理陆开始为红米K50系列的终极大作预热此前，数码博主Digital Chat Station表示，这款K50大结局将于8月发布今天博主带来了Redmi下一代手机K60系列的诸多配置信息

据博主介绍，目前下一代子系统模型的原型是采用TSMC 4nm工艺的天机/骁龙双平台，屏幕为柔性2K屏，中央有单孔它采用了5000万像素的新大底作为主摄像头，并有两种100瓦电池的快速充电方案而很多用户期待的光学屏下指纹也将回归结合博主之前的消息，这款机型大概率是Redmi K60系列

值得一提的是，有网友表示，红米K60系列新大底的主照可能是IMX766的变化。

本站了解到，红米K50系列的最终作品有望命名为红米K50 Ultra，之前已经通过3C认证，认证显示将配备120W快充参数方面，透露K50 Ultra将采用高通骁龙8+和联发科天机双旗舰平台策略，100瓦快充，大电池屏幕采用单孔直屏设计，配备大底主摄像头，屏下有指纹

作为参考，目前红米旗舰机型中，红米K50 Pro搭载天机9000处理器，三星2K柔性直板屏，内置5000mAh电池，支持120W快充，红米K50搭载天机8100处理器，采用与pro相同的三星2K直板屏，内置5500mAh电池，支持67W快充。