消息称苹果已启动M3芯片核心设计：代号Malma，采用台积电N3E增强工

据中国台湾省《工商时报》报道，苹果新M3 SoC的核心设计已经启动，最早将于2023年下半年发布。

苹果M3芯片的内部代号为“Malma”，将在TSMC N3E架构上量产。N3E据说是N3工艺的改进变体，也是3nm。与N5相比，N3可以提供高达15%的性能提升和高达30%的能效提升，N3E将进一步扩大这些差异。

报道指出，在乐观的条件下，M3芯片可能会在2023年下半年或2024年第一季度推出。明年，我们将看到苹果的第一批3纳米芯片。随着量产的开始，苹果还将把它们进口到iPhone 15 Pro/Pro Max使用的A17仿生芯片中。

M3可以用在MacBook Air等产品中，苹果有可能增加该机型的显示屏尺寸，从而通过更强的散热方案来提高散热效果。其他潜在的产品包括更新的iPad Pro系列，更新的iMac，以及未来可能的iPad Air。与M2和M1一样，M3将再次使用四个性能核心和四个效率核心。

据供应链消息，9月份之后，苹果开始使用TSMC的3nm量产开发代号为Rhodes的M2X芯片，并将其分为M2 Pro和M2 Max两种处理器，将安装在新一代MacBook Pro和Mac Studio上。

IT之家了解到，今年苹果开始重新定位iPhone 14的产品线和目标市场。iPhone 14使用A15应用处理器，iPhone 14 Pro系列搭载了使用TSMC 5nm的全新A16应用处理器。

代号为Coll的新一代A17应用处理器即将完成设计定型。预计它将在明年第二季度至第三季度之间由TSMC以3nm量产。预计将搭载在明年下半年推出的iPhone 15 Pro系列手机以及之后的iPhone 16系列手机上。