格芯与Fabrinet合作推出90nm硅光子工艺的光纤连接

，2022年3月，辛格发布了辛格FotonixTM新平台，将高性能RF，数字CMOS和硅光子电路集成在同一芯片上，同时利用300mm芯片生产的规模，效率和严格的工艺控制。

在数据中心互连，光网络，光子计算，光纤到户和联合封装光学等领域，辛格已经确定了这一创新技术，以应对当今和未来最紧迫，最复杂和最困难的挑战。

让硅光子技术进入制造商和终端客户手中的下一步是什么打造硅光学端到端生态系统格芯光子技术在市场上的拓展非常重要通用电气表示，它正在与封装，EDA工具和其他关键类别的行业领导者合作，帮助其硅光子产品组合创建一个端到端的生态系统，使其客户能够开发和制造创新芯片

据Ge介绍，合作伙伴Fabrinet是复杂产品OEM的高级光学封装和精密光学，机电和电子制造服务供应商，包括光通信组件，模块和子系统，汽车零部件，医疗设备，工业激光器和传感器Fabrinet结合lattice core的专业知识，实现了高光纤数，无源排列的光纤阵列，用于硅光子芯片的光输入输出这一发展利用了Fabrinet在光学元件和组件以及共同封装光学器件方面现有的成熟制造技术通过将硅开关电路和光学器件封装在模块或封装中，消除了对收发器的需要

本站了解到，Fabrinet现在已经通过使用lattice core的硅光子学样品并分享其技术专长，展示了90nm硅光子学工艺的光纤连接能力。

两家公司还合作将光纤连接引入了lattice core的45nm平台技术，包括lattice core Fotonix硅光子晶片，预计这些技术将在2022年底前得到全面测试和认证。

在grid core的支持下，Fabrinet开发的带光纤连接的晶圆将在2022年底完全达到Telcordia的行业标准。

硅光子被称为硅片生产的重大突破将高度先进的芯片从生产转化为产品的过程极其复杂这一过程始于芯片的可用性，取决于提供EDA工具，设计套件，软件，封装创新，测试工具和其他元素的生态系统，从而形成完整的芯片解决方案

伴随着今年晚些时候基于硅光子的芯片的大规模供应，预计该行业将看到这些应用的显著吸收:高性能计算，光量子计算，人工智能，电信，网络，虚拟和增强现实，国防和航空航天。

Fabrinet在整个制造过程中提供广泛的高级光学和机电能力，包括工艺设计和工程，供应链管理，制造，高级封装，集成，最终组装和测试Fabrinet专注于生产任何组合和任何数量的高复杂性产品Fabrinet在泰国，美国，中国，以色列和英国拥有工程和制造资源和设施