外资法人预计台积电2nm采用GAAFET路线，此前宣布2025年量产

在3nm时代，三星选择使用周围的栅极晶体管架构来构建3nm芯片，而TSMC则延续了FinFET的方案预计TSMC的3纳米芯片将于今年下半年投产

台湾省《经济日报》称，虽然在3nm世代略显保守，但无论如何，鳍宽已接近实际极限，再往下会遇到瓶颈因此，外资法人估计，TSMC先进的2nm工艺将采用GAAFET的高端架构生产2nm芯片

美国外国法律实体指出，TSMC与美国制造商在用于先进工艺的EDA软件工具方面有着密切的关系其大部分高端设备和IP不仅由美国公司供应，而且科雷的过程监控设备和ASML的EUV光刻机也是日本，欧洲甚至中国厂商几乎无法替代的

外国投资者表示，未来5到10年，世界先进的晶圆制造工艺仍将以美国EDA软件和硅知识产权IP为核心来设计或制造芯片。

虽然EDA工具高度集中在美国公司的名下，但其他大厂在EDA方面也不缺席例如，联发科5月初与台大电都学院，智达科技合作，将AI人工智能技术应用于ic设计，推动了EDA的智能化发展

鸿海集团也在积极布局半导体芯片设计旗下工业富联7月中旬透露，他们正在布局半导体锁定先进封装，测试，设备与材料，电子设计自动化软件，芯片设计等领域

亚洲—外国法律实体指出，2020年全球EDA市场规模约为115亿美元，预计今年的规模将逼近134亿美元规模虽小，但直接关系到全球6000多亿美元规模的半导体产业，以及数十万亿美元规模的数字经济发展

至于芯片需求的前景，TSMC表示，其2023年的增长将得到先进技术的支持，高性能计算将成为长期增长的主要引擎目前公司预计2023年产能利用率保持良好

在下一代芯片生产时间方面，TSMC强调，3nm芯片将在今年下半年投产，明年上半年将贡献营收本站提醒，TSMC的3nm工艺有很多衍生版本，包括N3，N3P，N3S，N3X，N3E，未来两三年将会量产

对于2纳米芯片，TSMC重申将在2025年实现量产2纳米芯片是TSMC的一个主要节点该工艺将使用纳米片晶体管取代FinFET，这意味着TSMC的工艺正式进入GAA晶体管时代其中，与3nm芯片相比，2nm芯片在相同功耗下速度快10~15%在相同速度下，功耗降低25~30%

财报显示，TSMC第二季度5nm工艺晶圆出货量占公司收入的21%，7nm工艺晶圆出货量占公司收入的30%本季度5nm工艺的营收继续增长，但并没有超过7nm工艺带来的营收此外，TSMC的先进工艺占总收入的51%，比上一季度的50%继续扩大